반도체 패키징의 미래기술 10가지
반도체 패키징 기술은 끊임없이 진화하고 있으며, 미래의 기술 동향을 10가지 주요 카테고리로 분류할 수 있습니다. 여기에는 3D IC (3차원 집적 회로), FO-WLP (팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징), 2.5D IC, TSV (Through-Silicon Vias), CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), InFO (Integrated Fan-Out), SiP (System in Package), SoC (System on Chip), MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) 패키징, 그리고 유연한 패키징 기술이 포함될 수 있습니다. 3D IC (3차원 집적 회로): 설명: 3D IC는 여러 개의 반도체 칩을 수직으로 적층하여 하나의 칩처럼 기능하..
2024. 4. 9.
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